Image processor 에 관한 논문을 읽는데 아무리 봐도 이해가 안 가서 읽기 시작했다.
1. 트랜지스터 역사
논리회로를 만들려면 트랜지스터가 필요하다.
- 진공관
- BJT (Bipolar Junction Transistor, 바이폴라 접합 트랜지스터)
- MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor FET (Field Effect Transistor, 전계 효과 트랜지스터) )
BJT는 고등학교 때 배운 PnP NpN 트랜지스터이다. 이것을 더 작게 만들도록 개발한 것이 MOSFET이다.

2. 반도체 분류

3. 반도체 8단계 공정
- 웨이퍼 제조 공정(Wafering)
- 산화 공정(Oxidation)
- 포토 공정(Photolithography)
- 에칭 공정(Etching)
- 증착 공정(Deposition) 및 이온 주입 공정(Ion Implantation)
- 금속 배선 공정(Metalizaion)
- 테스트 공정(Test)
- 패키지 공정(Package)
keyward 정리
wayfer는 규소로 된 판이다. 이 위에 반도체 소자를 입혀서 칩을 만든다.
IC(Integrated Circuit) wayer 위에 회로를 겹겹히 쌓아 칩으로 만든 것이다.
4. 회사별 맡은 역할 정리
IDM(Integrated Device Manufacturer) 종합 반도체 회사이다.
- 삼성, sk 하이닉스, 마이크론, intell
IP기업: 칩 설계 특허가 있는 회사들이다.
- ARM, 시놉시스
Fabless: 칩을 직접 생산(fabrication, 제작하다)하지 않고 반도체 제조업체에게 맡기는 것
- Apple, 퀄컴, 엔비디아
Foundry: 칩을 직접 생산하는 공장이 있는 기업.
- TSMC, 삼성 파운드리
OSAT 업체: 웨이퍼를 잘라서 테스트하고 패키징 한다.

ps.
- 소재에 따른 분류(Si, GaN, SiC)
- 구조에 따른 분류 (3D NAND, FinFET)
- silicon <-> silicone 다르다. 부드러운 실리콘은 e가 들어가고 규소 암석은 e가 없다.

- semiconductor
ref.
- 진짜 하루만에 읽는 반도체 산업
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